台积电周三表示，一种名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年投产，与长期竞争对手英特尔就谁能制造世界上最快的芯片展开对决。
台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达(Nvidia)和苹果(Apple)的主要供应商。该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。台积电高管在会上表示，人工智能芯片制造商可能会成为这项技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。
分析师对路透表示，周三公布的技术可能会让英特尔在2月份宣称的将取代台积电(TSMC)制造全球最快计算芯片的说法受到质疑。英特尔称，该公司将采用一种名为“14A”的新技术。
台积电业务发展高级副总裁张凯文告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期要快，但他没有透露具体客户的姓名。
人工智能芯片公司“真的想优化他们的设计，以获得我们所拥有的每一盎司性能，”张说。
张表示，台积电认为不需要使用ASML的新型“高NA EUV”光刻机床来制造A16芯片。英特尔上周透露，它计划成为第一家使用这些机器开发其14A芯片的公司，每台机器的成本为3.73亿美元。
台积电还透露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于2026年上市。
英特尔已经宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。
分析人士表示，英特尔的声明让人对其将夺回全球芯片制造桂冠的说法产生了质疑。
"这是有争议的，但从某些指标来看，我不认为他们领先，"分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示。
但TIRIAS Research的负责人Kevin Krewell警告称，英特尔和台积电的技术距离实现这项技术还需要数年时间，需要证明真正的芯片与他们的主题演讲相匹配。
