从奢侈品到日常必需品，计算已经不像以前那么重要了。随着机器学习和5G移动网络等应用成为常态，对高计算性能的需求从未像现在这样大。这也需要开发更节能和更具成本效益的系统，如“小芯片”，以帮助这些应用程序顺利运行。
晶片是一种未封装的芯片，可以与芯片内的其他晶片一起排列到封装中。每个小碎片都有自己的特定功能。chiplets有几种方法，但主要的想法是在库中有一个chiplets的菜单。然后将小芯片组装在一个封装中，并使用模对模互连方案进行连接。
匹兹堡大学斯旺森工程学院电子与计算机工程副教授、威廉·开普勒·怀特福德学院研究员胡景桐解释说:“这种串行链路的封装上路由密度和数据速率的不断增长，不可避免地会导致比大型单片芯片更复杂、更糟糕的信号和电源完整性问题。”这需要更有效的分析和验证工具来支持稳健的设计。”
为了满足这些需求，胡和他的团队开发了螺旋，这是一个用于高速芯片间串行链路的信号功率完整性联合分析的框架。这项工作作为2024年第29届亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC)的一部分发表。
SPIRAL为链路建立了等效模型，其中包括基于机器学习的发射器模型和基于脉冲响应的信道和接收器模型。然后，利用等效方法与基于脉冲响应的方法进行了单功率完整性分析。
螺旋是对集成电路重点仿真程序(SPICE)的改进，SPICE是一种通用的开源集成模拟器，用于集成电路和板级设计，以检查电路设计的完整性并预测电路行为。
“现有的SPICE不能为Chiplet提供准确的分析和验证，因为它是一项真正的新技术，”胡说。“SPIRAL正试图填补这一空白。”
更多信息:肖东等，螺旋:高速芯片间串行链路验证的信号功率完整性联合分析，2024第29届亚太设计自动化会议(ASP-DAC)(2024)。DOI: 10.1109/ASP-DAC58780.2024.10473908由匹兹堡大学提供引用:一个新的框架，以提高高计算性能(2024,4月30日)从https://techxplore.com/news/2024-04-framework-high.html检索2024年5月1日本文受版权保护。除为私人学习或研究目的而进行的任何公平交易外，未经书面许可，不得转载任何部分。内容仅供参考之用。
