研究人员公布了一种创新的方法来制造没有寄生电容的柔性有机集成电路(ic)。这一进展预示着有机薄膜晶体管(OTFTs)和整流二极管的动态性能和工作频率的大幅提高，为实现高性能、经济高效和节能的柔性电子器件指明了方向。
有机集成电路(ic)长期以来一直受到寄生电容存在的阻碍，寄生电容通过降低运行速度和增加发热量来降低电路性能。最小化寄生电容的传统方法面临着制造成本和精度之间的权衡。
在最近发表在SmartMat上的一项研究中，南京大学的一个团队提出了一种具有成本效益的双自校准(d-SA)技术。该方法采用直接的光刻工艺，通过精心排列电极而没有任何重叠，巧妙地消除了寄生电容。
研究小组的d-SA方法创新了有机薄膜晶体管(OTFTs)和柔性衬底整流二极管的生产，通过在电极之间产生低于100纳米的间隙，有效地消除了寄生电容。这一成就源于成本效益和简单的过程，显着提高了设备性能。
该技术潜力的关键演示是在五级环形振荡器的开发中看到的，该振荡器在20v电源电压下，每级信号传播延迟低至5.8µs，这标志着比传统技术有了相当大的进步。
d-SA技术确保了精确的电极对准，没有重叠，引入了超窄的间隙，防止寄生电容，从而提高了电路的效率和速度。这一突破有望使柔性电子产品在更低的功率水平下具有可靠的性能，并大大降低了能量损耗，五级环形振荡器的性能得到了显着提高，包括在降低电压要求下的超低信号延迟。
该项目的首席研究员张磊表示:“这一突破不仅挑战了有机电子学面临的现有限制，而且为柔性和大面积集成电路的发展开辟了新的途径。我们的方法解决了寄生电容的关键问题，为下一代柔性电子产品提供了可行的解决方案。”
这项开创性的工作将细致的工程技术与尖端的化学技术相结合，标志着迈向下一代柔性、高性能电子产品的关键一步，增强了我们开发可穿戴技术、可弯曲屏幕和电子纺织品的方式。
更多信息:Baichuan Jiang等，通过简单的双自对准方法制备无寄生电容的柔性有机集成电路，SmartMat(2024)。引文:柔性电子的新黎明:消除能源浪费(2024,3月25日)检索自2024年3月27日https://techxplore.com/news/2024-03-dawn-flexible-electronics-energy.html本文档受版权保护。除为私人学习或研究目的而进行的任何公平交易外，未经书面许可，不得转载任何部分。内容仅供参考之用。
